【资料图】
证券时报券中社讯,广发国证半导体芯片ETF公告称,已于2023年8月30日进行基金份额拆分,本次基金份额拆分比例为1:2,即每1份基金份额拆为2份。基金拆分后,上述基金份额总额为亿份,拆分后基金份额净值为元。
标签:
相关新闻
湖南衡阳:多彩大课间
近日,习近平总书记在深入推动黄河流域生态保护和高质量发展座谈会...